製品情報
セラミック・熱マネジメント材料
電子機器、パワー半導体、AIサーバー・データセンター向けに、熱伝導・絶縁粉体、セラミック基板、TIM、液冷・防食関連材料を取り扱います。
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セラミック基板・TIM
Ceramic Substrates & TIM Materials
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| AlNセラミック基板 | AlN Ceramic Substrate | AlN substrate | — | パワー半導体 / 高放熱モジュール |
| アルミナセラミック基板 | Alumina Ceramic Substrate | Al2O3 substrate | — | パワーモジュール / 電子絶縁基板 |
| Si3N4セラミック基板 | Silicon Nitride Ceramic Substrate | Si3N4 substrate | — | AMBパワーモジュール / 高信頼性デバイス |
| 熱伝導エポキシ材料 | Thermally Conductive Epoxy Materials | — | — | TIM・ポッティング・パワーモジュール接着 |
液冷・冷却媒体
Liquid Cooling & Coolant Media
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| ジエチレングリコール | Diethylene Glycol | DEG | 111-46-6 | 冷却液 / 溶剤 / 配合成分 |
| エチレングリコール | Ethylene Glycol | EG | 107-21-1 | 水系冷却液 / 液冷ベース液 |
| プロピレングリコール | Propylene Glycol | PG | 57-55-6 | 低毒性冷却液 / データセンター液冷 |
| トリエチレングリコール | Triethylene Glycol | TEG | 112-27-6 | 冷却 / 吸湿 / 機能液配合 |
熱伝導・絶縁粉体
Thermally Conductive & Insulating Powders
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| 窒化アルミニウム粉末 | Aluminum Nitride Powder | AlN | 24304-00-5 | 高熱伝導・絶縁フィラー / TIM |
| 六方晶窒化ホウ素 | Hexagonal Boron Nitride | h-BN | 10043-11-5 | 高熱伝導・絶縁フィラー / TIM |
| 酸化マグネシウム | Magnesium Oxide | MgO | 1309-48-4 | 熱伝導 / 絶縁フィラー・セラミック |
| 炭化ケイ素粉末 | Silicon Carbide Powder | SiC | 409-21-2 | 高熱伝導 / 耐摩耗セラミックフィラー |
| 窒化ケイ素粉末 | Silicon Nitride Powder | Si3N4 | 12033-89-5 | パワーデバイス用セラミック・絶縁材料 |
| 酸化亜鉛 | Zinc Oxide | ZnO | 1314-13-2 | 熱伝導 / 導電性調整・ゴム / 電子材料 |
| 水酸化アルミニウム | Aluminum Hydroxide | ATH | 21645-51-2 | 難燃フィラー・電子樹脂／複合材料・熱伝導複合材料用フィラー |
| 水酸化マグネシウム | Magnesium Hydroxide | MDH | 1309-42-8 | ハロゲンフリー難燃フィラー・熱伝導複合材料用フィラー |
| 球状アルミナ | Spherical Alumina | Al2O3 | 1344-28-1 | 封止 / 熱伝導複合材料フィラー；高充填熱伝導接着剤 / TIM |
| アルミナ粉末 | Alumina Powder | Al2O3 | 1344-28-1 | セパレータ用セラミックコーティング・熱伝導フィラー・セラミック・絶縁材料 |
掲載内容は代表的な材料・用途です。供給可否、グレード、仕様、法規制、包装・物流条件などは個別にご確認ください。CAS No. が「—」の製品は、混合物・複合材料・製品仕様依存などにより単一の CAS No. を表示していません。
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