产品信息
陶瓷与热管理材料
面向电子设备、功率半导体、AI服务器和数据中心，提供导热与绝缘粉体、陶瓷基板、TIM以及液冷和防腐相关材料。
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陶瓷基板与TIM材料
Ceramic Substrates & TIM Materials
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| AlN陶瓷基板 | AlNセラミック基板 | AlN Ceramic Substrate | AlN substrate | — | 功率半导体/高散热模块 |
| 氧化铝陶瓷基板 | アルミナセラミック基板 | Alumina Ceramic Substrate | Al2O3 substrate | — | 功率模块/电子绝缘基板 |
| Si3N4陶瓷基板 | Si3N4セラミック基板 | Silicon Nitride Ceramic Substrate | Si3N4 substrate | — | AMB功率模块/高可靠器件 |
| 导热环氧材料 | 熱伝導エポキシ材料 | Thermally Conductive Epoxy Materials | — | — | TIM、灌封、功率模块粘结 |
液冷与冷却介质
Liquid Cooling & Coolant Media
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 二甘醇 | ジエチレングリコール | Diethylene Glycol | DEG | 111-46-6 | 冷却液/溶剂/配方组分 |
| 乙二醇 | エチレングリコール | Ethylene Glycol | EG | 107-21-1 | 水基冷却液/液冷基础液 |
| 丙二醇 | プロピレングリコール | Propylene Glycol | PG | 57-55-6 | 低毒冷却液/数据中心液冷 |
| 三甘醇 | トリエチレングリコール | Triethylene Glycol | TEG | 112-27-6 | 冷却/吸湿/功能液配方 |
导热与绝缘粉体
Thermally Conductive & Insulating Powders
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 氮化铝粉体 | 窒化アルミニウム粉末 | Aluminum Nitride Powder | AlN | 24304-00-5 | 高导热绝缘填料/TIM |
| 六方氮化硼 | 六方晶窒化ホウ素 | Hexagonal Boron Nitride | h-BN | 10043-11-5 | 高导热绝缘填料/TIM |
| 氧化镁 | 酸化マグネシウム | Magnesium Oxide | MgO | 1309-48-4 | 导热/绝缘填料、陶瓷 |
| 碳化硅粉体 | 炭化ケイ素粉末 | Silicon Carbide Powder | SiC | 409-21-2 | 高导热/耐磨陶瓷填料 |
| 氮化硅粉体 | 窒化ケイ素粉末 | Silicon Nitride Powder | Si3N4 | 12033-89-5 | 功率器件陶瓷、绝缘材料 |
| 氧化锌 | 酸化亜鉛 | Zinc Oxide | ZnO | 1314-13-2 | 导热/导电调节、橡胶/电子材料 |
| 氢氧化铝 | 水酸化アルミニウム | Aluminum Hydroxide | ATH | 21645-51-2 | 阻燃填料、电子树脂/复合材料；阻燃/导热复合材料填料 |
| 氢氧化镁 | 水酸化マグネシウム | Magnesium Hydroxide | MDH | 1309-42-8 | 无卤阻燃填料；阻燃/导热复合材料填料 |
| 球形氧化铝 | 球状アルミナ | Spherical Alumina | Al2O3 | 1344-28-1 | 封装/导热复合材料填料；高填充导热胶/TIM |
| 氧化铝粉体 | アルミナ粉末 | Alumina Powder | Al2O3 | 1344-28-1 | 隔膜陶瓷涂层；导热填料、陶瓷、绝缘材料 |
本目录列示代表性材料及典型用途。实际供货、等级、规格、法规、包装及物流条件请按具体问询确认。CAS No. 显示“—”的产品，表示其属于混合物、复合材料或规格依存产品等，不适合以单一 CAS No. 表示。
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