製品情報

電子・実装材料

半導体・電子実装向けの無機フィラー、樹脂・硬化剤・カップリング剤、高耐熱・低誘電材料に加え、洗浄・フォト工程、ウェットケミカル、CMP関連の電子化学材料を取り扱います。

取扱分野へ戻る

CMP材料・配合添加剤

CMP Materials & Formulation Additives

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
クエン酸Citric AcidC6H8O777-92-9キレート / 洗浄 / 緩衝
エチレンジアミン四酢酸Ethylenediaminetetraacetic AcidEDTA60-00-4キレート / 金属イオン制御
グリシンGlycineC2H5NO256-40-6CMP錯化剤 / 配合添加剤
シュウ酸Oxalic AcidC2H2O4144-62-7洗浄 / キレート / 金属処理
ポリエチレングリコールPolyethylene GlycolPEG25322-68-3分散・濡れ性向上・可塑化・配合助剤

ウェットケミカル

Wet Process Chemicals

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
酢酸Acetic AcidAcOH64-19-7洗浄 / 緩衝 / 配方

フィラー・無機材料

Inorganic Fillers & Materials

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
炭酸カルシウムCalcium CarbonateCaCO3471-34-1樹脂 / 接着剤汎用フィラー
シリカフィラー(非晶質シリカ)Silica Filler (Amorphous Silica)SiO2EMC・CCL・接着剤/ポッティング用フィラー
低α線シリカLow-alpha SilicaSiO2メモリ / 高信頼性パッケージ用フィラー
球状シリカSpherical SilicaSiO2EMC・アンダーフィル・封止材用フィラー
タルクTalcMg3Si4O10(OH)214807-96-6樹脂補強・寸法安定 / 絶縁材料填料
水酸化アルミニウムAluminum HydroxideATH21645-51-2難燃フィラー・電子樹脂/複合材料・熱伝導複合材料用フィラー
水酸化マグネシウムMagnesium HydroxideMDH1309-42-8ハロゲンフリー難燃フィラー・熱伝導複合材料用フィラー
球状アルミナSpherical AluminaAl2O31344-28-1封止 / 熱伝導複合材料フィラー;高充填熱伝導接着剤 / TIM

樹脂・硬化剤・カップリング剤

Resins, Curing Agents & Coupling Agents

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
2-メチルイミダゾール2-Methylimidazole2-MI693-98-1エポキシ硬化促進剤
3-アミノプロピルトリエトキシシラン3-AminopropyltriethoxysilaneAPTES / C9H23NO3Si919-30-2カップリング剤・胶黏 / 複合材料
3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン3-GlycidyloxypropyltrimethoxysilaneGPTMS / C9H20O5Si2530-83-8フィラー表面処理・樹脂・無機界面カップリング
メタクリル酸3-(トリメトキシシリル)プロピル3-(Trimethoxysilyl)propyl MethacrylateMPS / C10H20O5Si2530-85-0アクリル樹脂 / 無機フィラーカップリング
ビスフェノールABisphenol ABPA80-05-7エポキシ / ポリカーボネート等の樹脂原料
ビスフェノールAジグリシジルエーテルBisphenol A Diglycidyl EtherDGEBA / C21H24O41675-54-3封止接着剤・アンダーフィル・絶縁接着剤
エピクロロヒドリンEpichlorohydrinECH106-89-8エポキシ樹脂原料
ヘキサヒドロ無水フタル酸Hexahydrophthalic AnhydrideHHPA85-42-7エポキシ固化剂・電子ポッティング
イミダゾールImidazoleIMZ288-32-4エポキシ硬化促進剤 / 中間体
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸Methylhexahydrophthalic AnhydrideMHHPA25550-51-0エポキシ固化剂・LED / 電子封止
フェノール樹脂Phenolic ResinPF9003-35-4EMC・摩擦材 / 絶縁・複合材料
1,6-ヘキサンジオールジアクリレート1,6-Hexanediol DiacrylateHDDA13048-33-4UV接着剤・コーティング・架橋剤
2-ヒドロキシエチルメタクリレート2-Hydroxyethyl MethacrylateHEMA868-77-9UV樹脂・接着剤・コーティング
グリシジルメタクリレートGlycidyl MethacrylateGMA106-91-2エポキシ/アクリル改質・電子用接着剤・機能性樹脂・反応性モノマー
トリメチロールプロパントリアクリレートTrimethylolpropane TriacrylateTMPTA15625-89-5UV硬化・架橋剤

洗浄・フォト・電子材料用溶剤

Cleaning, Photo & Electronic-material Solvents

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
アセトンAcetoneC3H6O67-64-1洗浄・脱脂・溶剤
シクロヘキサノンCyclohexanoneC6H10O108-94-1フォトレジスト / 樹脂溶剤
ジメチルスルホキシドDimethyl SulfoxideDMSO67-68-5剥離 / 洗浄 / 高極性溶剤
エタノールEthanolEtOH64-17-5洗浄 / 配方溶剤
3-エトキシプロピオン酸エチルEthyl 3-EthoxypropionateEEP763-69-9フォトレジスト / 電子材料溶剤
酢酸エチルEthyl AcetateEA141-78-6洗浄 / 配方溶剤
乳酸エチルEthyl LactateEL97-64-3フォトレジスト / 電子材料グリーン溶剤
イソプロピルアルコールIsopropyl AlcoholIPA67-63-0ウェハ / 電子部品洗浄
メタノールMethanolMeOH67-56-1洗浄 / 配方溶剤
メチルエチルケトンMethyl Ethyl KetoneMEK78-93-3電子 / 涂层洗浄溶剤
メチルイソブチルケトンMethyl Isobutyl KetoneMIBK108-10-1フォトリソグラフィ / 洗浄 / 樹脂溶剤
酢酸n-ブチルn-Butyl AcetatenBAc123-86-4涂层 / 電子材料溶剤
N-メチル-2-ピロリドンN-Methyl-2-pyrrolidoneNMP872-50-4洗浄・剥離・電子 / 电池用途
プロピレングリコールモノメチルエーテルPropylene Glycol Monomethyl EtherPGME107-98-2フォトレジスト / 電子材料溶剤
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートPropylene Glycol Monomethyl Ether AcetatePGMEA108-65-6フォトレジスト / 電子材料溶剤

高耐熱・低誘電・PI関連材料

Heat-resistant, Low-dielectric & PI-related Materials

日本語一般名English略称・化学式CAS No.主な用途
4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride6FDA / C19H6F6O61107-00-2低Dk / 高透明PIモノマー
4,4'-オキシジアニリン4,4'-OxydianilineODA101-80-4PIジアミンモノマー
4,4'-ビスマレイミドジフェニルメタン4,4'-BismaleimidodiphenylmethaneBMI / C21H14N2O413676-54-5高Tgパッケージ基板・耐熱樹脂

掲載内容は代表的な材料・用途です。供給可否、グレード、仕様、法規制、包装・物流条件などは個別にご確認ください。CAS No. が「—」の製品は、混合物・複合材料・製品仕様依存などにより単一の CAS No. を表示していません。

お問い合わせ