製品情報
電子・実装材料
半導体・電子実装向けの無機フィラー、樹脂・硬化剤・カップリング剤、高耐熱・低誘電材料に加え、洗浄・フォト工程、ウェットケミカル、CMP関連の電子化学材料を取り扱います。
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CMP材料・配合添加剤
CMP Materials & Formulation Additives
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| クエン酸 | Citric Acid | C6H8O7 | 77-92-9 | キレート / 洗浄 / 緩衝 |
| エチレンジアミン四酢酸 | Ethylenediaminetetraacetic Acid | EDTA | 60-00-4 | キレート / 金属イオン制御 |
| グリシン | Glycine | C2H5NO2 | 56-40-6 | CMP錯化剤 / 配合添加剤 |
| シュウ酸 | Oxalic Acid | C2H2O4 | 144-62-7 | 洗浄 / キレート / 金属処理 |
| ポリエチレングリコール | Polyethylene Glycol | PEG | 25322-68-3 | 分散・濡れ性向上・可塑化・配合助剤 |
ウェットケミカル
Wet Process Chemicals
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| 酢酸 | Acetic Acid | AcOH | 64-19-7 | 洗浄 / 緩衝 / 配方 |
フィラー・無機材料
Inorganic Fillers & Materials
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| 炭酸カルシウム | Calcium Carbonate | CaCO3 | 471-34-1 | 樹脂 / 接着剤汎用フィラー |
| シリカフィラー(非晶質シリカ) | Silica Filler (Amorphous Silica) | SiO2 | — | EMC・CCL・接着剤/ポッティング用フィラー |
| 低α線シリカ | Low-alpha Silica | SiO2 | — | メモリ / 高信頼性パッケージ用フィラー |
| 球状シリカ | Spherical Silica | SiO2 | — | EMC・アンダーフィル・封止材用フィラー |
| タルク | Talc | Mg3Si4O10(OH)2 | 14807-96-6 | 樹脂補強・寸法安定 / 絶縁材料填料 |
| 水酸化アルミニウム | Aluminum Hydroxide | ATH | 21645-51-2 | 難燃フィラー・電子樹脂/複合材料・熱伝導複合材料用フィラー |
| 水酸化マグネシウム | Magnesium Hydroxide | MDH | 1309-42-8 | ハロゲンフリー難燃フィラー・熱伝導複合材料用フィラー |
| 球状アルミナ | Spherical Alumina | Al2O3 | 1344-28-1 | 封止 / 熱伝導複合材料フィラー;高充填熱伝導接着剤 / TIM |
樹脂・硬化剤・カップリング剤
Resins, Curing Agents & Coupling Agents
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| 2-メチルイミダゾール | 2-Methylimidazole | 2-MI | 693-98-1 | エポキシ硬化促進剤 |
| 3-アミノプロピルトリエトキシシラン | 3-Aminopropyltriethoxysilane | APTES / C9H23NO3Si | 919-30-2 | カップリング剤・胶黏 / 複合材料 |
| 3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン | 3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilane | GPTMS / C9H20O5Si | 2530-83-8 | フィラー表面処理・樹脂・無機界面カップリング |
| メタクリル酸3-(トリメトキシシリル)プロピル | 3-(Trimethoxysilyl)propyl Methacrylate | MPS / C10H20O5Si | 2530-85-0 | アクリル樹脂 / 無機フィラーカップリング |
| ビスフェノールA | Bisphenol A | BPA | 80-05-7 | エポキシ / ポリカーボネート等の樹脂原料 |
| ビスフェノールAジグリシジルエーテル | Bisphenol A Diglycidyl Ether | DGEBA / C21H24O4 | 1675-54-3 | 封止接着剤・アンダーフィル・絶縁接着剤 |
| エピクロロヒドリン | Epichlorohydrin | ECH | 106-89-8 | エポキシ樹脂原料 |
| ヘキサヒドロ無水フタル酸 | Hexahydrophthalic Anhydride | HHPA | 85-42-7 | エポキシ固化剂・電子ポッティング |
| イミダゾール | Imidazole | IMZ | 288-32-4 | エポキシ硬化促進剤 / 中間体 |
| メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 | Methylhexahydrophthalic Anhydride | MHHPA | 25550-51-0 | エポキシ固化剂・LED / 電子封止 |
| フェノール樹脂 | Phenolic Resin | PF | 9003-35-4 | EMC・摩擦材 / 絶縁・複合材料 |
| 1,6-ヘキサンジオールジアクリレート | 1,6-Hexanediol Diacrylate | HDDA | 13048-33-4 | UV接着剤・コーティング・架橋剤 |
| 2-ヒドロキシエチルメタクリレート | 2-Hydroxyethyl Methacrylate | HEMA | 868-77-9 | UV樹脂・接着剤・コーティング |
| グリシジルメタクリレート | Glycidyl Methacrylate | GMA | 106-91-2 | エポキシ/アクリル改質・電子用接着剤・機能性樹脂・反応性モノマー |
| トリメチロールプロパントリアクリレート | Trimethylolpropane Triacrylate | TMPTA | 15625-89-5 | UV硬化・架橋剤 |
洗浄・フォト・電子材料用溶剤
Cleaning, Photo & Electronic-material Solvents
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| アセトン | Acetone | C3H6O | 67-64-1 | 洗浄・脱脂・溶剤 |
| シクロヘキサノン | Cyclohexanone | C6H10O | 108-94-1 | フォトレジスト / 樹脂溶剤 |
| ジメチルスルホキシド | Dimethyl Sulfoxide | DMSO | 67-68-5 | 剥離 / 洗浄 / 高極性溶剤 |
| エタノール | Ethanol | EtOH | 64-17-5 | 洗浄 / 配方溶剤 |
| 3-エトキシプロピオン酸エチル | Ethyl 3-Ethoxypropionate | EEP | 763-69-9 | フォトレジスト / 電子材料溶剤 |
| 酢酸エチル | Ethyl Acetate | EA | 141-78-6 | 洗浄 / 配方溶剤 |
| 乳酸エチル | Ethyl Lactate | EL | 97-64-3 | フォトレジスト / 電子材料グリーン溶剤 |
| イソプロピルアルコール | Isopropyl Alcohol | IPA | 67-63-0 | ウェハ / 電子部品洗浄 |
| メタノール | Methanol | MeOH | 67-56-1 | 洗浄 / 配方溶剤 |
| メチルエチルケトン | Methyl Ethyl Ketone | MEK | 78-93-3 | 電子 / 涂层洗浄溶剤 |
| メチルイソブチルケトン | Methyl Isobutyl Ketone | MIBK | 108-10-1 | フォトリソグラフィ / 洗浄 / 樹脂溶剤 |
| 酢酸n-ブチル | n-Butyl Acetate | nBAc | 123-86-4 | 涂层 / 電子材料溶剤 |
| N-メチル-2-ピロリドン | N-Methyl-2-pyrrolidone | NMP | 872-50-4 | 洗浄・剥離・電子 / 电池用途 |
| プロピレングリコールモノメチルエーテル | Propylene Glycol Monomethyl Ether | PGME | 107-98-2 | フォトレジスト / 電子材料溶剤 |
| プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート | Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate | PGMEA | 108-65-6 | フォトレジスト / 電子材料溶剤 |
高耐熱・低誘電・PI関連材料
Heat-resistant, Low-dielectric & PI-related Materials
| 日本語一般名 | English | 略称・化学式 | CAS No. | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|
| 4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物 | 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride | 6FDA / C19H6F6O6 | 1107-00-2 | 低Dk / 高透明PIモノマー |
| 4,4'-オキシジアニリン | 4,4'-Oxydianiline | ODA | 101-80-4 | PIジアミンモノマー |
| 4,4'-ビスマレイミドジフェニルメタン | 4,4'-Bismaleimidodiphenylmethane | BMI / C21H14N2O4 | 13676-54-5 | 高Tgパッケージ基板・耐熱樹脂 |
掲載内容は代表的な材料・用途です。供給可否、グレード、仕様、法規制、包装・物流条件などは個別にご確認ください。CAS No. が「—」の製品は、混合物・複合材料・製品仕様依存などにより単一の CAS No. を表示していません。
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