产品信息
电子与封装材料
面向半导体与电子封装，提供无机填料、树脂、固化剂、偶联剂、高耐热与低介电材料，以及清洗、光刻、湿法工艺和CMP相关电子化学材料。
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CMP材料与配方添加剂
CMP Materials & Formulation Additives
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 柠檬酸 | クエン酸 | Citric Acid | C6H8O7 | 77-92-9 | 螯合/清洗/缓冲 |
| 乙二胺四乙酸 | エチレンジアミン四酢酸 | Ethylenediaminetetraacetic Acid | EDTA | 60-00-4 | 螯合/金属离子控制 |
| 甘氨酸 | グリシン | Glycine | C2H5NO2 | 56-40-6 | CMP络合剂/配方添加剂 |
| 草酸 | シュウ酸 | Oxalic Acid | C2H2O4 | 144-62-7 | 清洗/螯合/金属处理 |
| 聚乙二醇 | ポリエチレングリコール | Polyethylene Glycol | PEG | 25322-68-3 | 分散/润湿/配方助剂；润湿/增塑/分散/配方助剂 |
湿法工艺化学品
Wet Process Chemicals
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 醋酸 | 酢酸 | Acetic Acid | AcOH | 64-19-7 | 清洗/缓冲/配方 |
无机填料与无机材料
Inorganic Fillers & Materials
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 碳酸钙 | 炭酸カルシウム | Calcium Carbonate | CaCO3 | 471-34-1 | 树脂/胶黏剂通用填料 |
| 二氧化硅填料（非晶质） | シリカフィラー（非晶質シリカ） | Silica Filler (Amorphous Silica) | SiO2 | — | EMC、CCL、胶黏剂/灌封填料 |
| 低α射线二氧化硅 | 低α線シリカ | Low-alpha Silica | SiO2 | — | 存储器/高可靠封装填料 |
| 球形二氧化硅 | 球状シリカ | Spherical Silica | SiO2 | — | EMC、Underfill、封装胶填料 |
| 滑石粉 | タルク | Talc | Mg3Si4O10(OH)2 | 14807-96-6 | 树脂增强、尺寸稳定/绝缘材料填料 |
| 氢氧化铝 | 水酸化アルミニウム | Aluminum Hydroxide | ATH | 21645-51-2 | 阻燃填料、电子树脂/复合材料；阻燃/导热复合材料填料 |
| 氢氧化镁 | 水酸化マグネシウム | Magnesium Hydroxide | MDH | 1309-42-8 | 无卤阻燃填料；阻燃/导热复合材料填料 |
| 球形氧化铝 | 球状アルミナ | Spherical Alumina | Al2O3 | 1344-28-1 | 封装/导热复合材料填料；高填充导热胶/TIM |
树脂、固化剂与偶联剂
Resins, Curing Agents & Coupling Agents
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-甲基咪唑 | 2-メチルイミダゾール | 2-Methylimidazole | 2-MI | 693-98-1 | 环氧固化促进剂 |
| 3-氨基丙基三乙氧基硅烷 | 3-アミノプロピルトリエトキシシラン | 3-Aminopropyltriethoxysilane | APTES / C9H23NO3Si | 919-30-2 | 偶联剂、胶黏/复合材料 |
| 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷 | 3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン | 3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilane | GPTMS / C9H20O5Si | 2530-83-8 | 填料表面处理、树脂/无机界面偶联 |
| 3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷 | メタクリル酸3-(トリメトキシシリル)プロピル | 3-(Trimethoxysilyl)propyl Methacrylate | MPS / C10H20O5Si | 2530-85-0 | 丙烯酸树脂/无机填料偶联 |
| 双酚A | ビスフェノールA | Bisphenol A | BPA | 80-05-7 | 环氧/聚碳酸酯等树脂原料 |
| 双酚A二缩水甘油醚 | ビスフェノールAジグリシジルエーテル | Bisphenol A Diglycidyl Ether | DGEBA / C21H24O4 | 1675-54-3 | 封装胶、Underfill、绝缘胶 |
| 环氧氯丙烷 | エピクロロヒドリン | Epichlorohydrin | ECH | 106-89-8 | 环氧树脂原料 |
| 六氢邻苯二甲酸酐 | ヘキサヒドロ無水フタル酸 | Hexahydrophthalic Anhydride | HHPA | 85-42-7 | 环氧固化剂、电子灌封 |
| 咪唑 | イミダゾール | Imidazole | IMZ | 288-32-4 | 环氧固化促进剂/中间体 |
| 甲基六氢邻苯二甲酸酐 | メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 | Methylhexahydrophthalic Anhydride | MHHPA | 25550-51-0 | 环氧固化剂、LED/电子封装 |
| 酚醛树脂 | フェノール樹脂 | Phenolic Resin | PF | 9003-35-4 | EMC、摩擦/绝缘、复合材料 |
| 1,6-己二醇二丙烯酸酯 | 1,6-ヘキサンジオールジアクリレート | 1,6-Hexanediol Diacrylate | HDDA | 13048-33-4 | UV胶、涂层、交联剂；UV胶/涂层/交联剂 |
| 甲基丙烯酸羟乙酯 | 2-ヒドロキシエチルメタクリレート | 2-Hydroxyethyl Methacrylate | HEMA | 868-77-9 | UV树脂、胶黏剂、涂层；UV树脂/胶黏剂/涂层 |
| 甲基丙烯酸缩水甘油酯 | グリシジルメタクリレート | Glycidyl Methacrylate | GMA | 106-91-2 | 环氧/丙烯酸改性、电子胶；功能树脂/电子胶/反应性单体 |
| 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 | トリメチロールプロパントリアクリレート | Trimethylolpropane Triacrylate | TMPTA | 15625-89-5 | UV固化、交联剂；UV固化/交联剂 |
清洗、光刻与电子材料用溶剂
Cleaning, Photo & Electronic-material Solvents
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 丙酮 | アセトン | Acetone | C3H6O | 67-64-1 | 清洗、脱脂、溶剂 |
| 环己酮 | シクロヘキサノン | Cyclohexanone | C6H10O | 108-94-1 | 光刻胶/树脂溶剂 |
| 二甲基亚砜 | ジメチルスルホキシド | Dimethyl Sulfoxide | DMSO | 67-68-5 | 剥离/清洗/高极性溶剂 |
| 乙醇 | エタノール | Ethanol | EtOH | 64-17-5 | 清洗/配方溶剂 |
| 3-乙氧基丙酸乙酯 | 3-エトキシプロピオン酸エチル | Ethyl 3-Ethoxypropionate | EEP | 763-69-9 | 光刻胶/电子材料溶剂 |
| 乙酸乙酯 | 酢酸エチル | Ethyl Acetate | EA | 141-78-6 | 清洗/配方溶剂 |
| 乳酸乙酯 | 乳酸エチル | Ethyl Lactate | EL | 97-64-3 | 光刻胶/电子材料绿色溶剂 |
| 异丙醇 | イソプロピルアルコール | Isopropyl Alcohol | IPA | 67-63-0 | 晶圆/电子元件清洗 |
| 甲醇 | メタノール | Methanol | MeOH | 67-56-1 | 清洗/配方溶剂 |
| 甲乙酮 | メチルエチルケトン | Methyl Ethyl Ketone | MEK | 78-93-3 | 电子/涂层清洗溶剂 |
| 甲基异丁基酮 | メチルイソブチルケトン | Methyl Isobutyl Ketone | MIBK | 108-10-1 | 光刻/清洗/树脂溶剂 |
| 乙酸正丁酯 | 酢酸n-ブチル | n-Butyl Acetate | nBAc | 123-86-4 | 涂层/电子材料溶剂 |
| N-甲基-2-吡咯烷酮 | N-メチル-2-ピロリドン | N-Methyl-2-pyrrolidone | NMP | 872-50-4 | 清洗、剥离、电子/电池用途 |
| 丙二醇甲醚 | プロピレングリコールモノメチルエーテル | Propylene Glycol Monomethyl Ether | PGME | 107-98-2 | 光刻胶/电子材料溶剂 |
| 丙二醇甲醚醋酸酯 | プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート | Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate | PGMEA | 108-65-6 | 光刻胶/电子材料溶剂 |
高耐热、低介电与PI相关材料
Heat-resistant, Low-dielectric & PI-related Materials
| 中文名 | 日文一般名 | English | 缩写 / 化学式 | CAS No. | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐 | 4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物 | 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic Anhydride | 6FDA / C19H6F6O6 | 1107-00-2 | 低Dk/高透明PI单体 |
| 4,4'-二氨基二苯醚 | 4,4'-オキシジアニリン | 4,4'-Oxydianiline | ODA | 101-80-4 | PI二胺单体 |
| 4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷 | 4,4'-ビスマレイミドジフェニルメタン | 4,4'-Bismaleimidodiphenylmethane | BMI / C21H14N2O4 | 13676-54-5 | 高Tg封装基板、耐热树脂 |
本目录列示代表性材料及典型用途。实际供货、等级、规格、法规、包装及物流条件请按具体问询确认。CAS No. 显示“—”的产品，表示其属于混合物、复合材料或规格依存产品等，不适合以单一 CAS No. 表示。
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