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行业与技术趋势

PMAT围绕先进材料发布行业动态、技术解读、供应链以及法规与市场相关信息。

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行业动态

AI投资热潮下,日本半导体产业是过热,还是仍处于产业扩张期?

在半导体股调整的同时,日本企业仍在扩建产能。本文区分资本市场的预期降温与实体需求、设备投资的变化。

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技术解读

对日关键矿物供应骤紧:日本半导体真正缺的是资源,还是可用材料?

关键矿物供应风险的核心不只是有没有矿,而是能否及时获得经过分离、精炼、纯化并完成品质验证、可直接用于生产的材料。

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供应链

人民币升至近三年高位:中国制造会被东南亚和印度取代吗?

从人民币升值对中国出口成本的影响出发,分析东南亚和印度能够承接多少制造环节,以及上游供应链是否会同步转移。

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法规与市场

美国对华电池关税进入新阶段:日中电池贸易真正会变在哪里?

美国对华电池关税进入新阶段,本文从最终销售市场、原产地和上游材料依赖的角度,分析日中电池贸易真正可能发生的变化。

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材料与产品

封装用二氧化硅如何确定规格?熔融、球形与低α要求的区别与供需对接

封装用二氧化硅的“熔融、球形、低α”分别对应材料结构、颗粒形貌和放射性控制。本文从供应方与采购方双方视角,说明这些要求如何转化为规格、检测方法和应用验证,并梳理中国GB/T、日本JIS以及ISO/JEDEC方法在跨境供货中的衔接要点。

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技术解读

球形SiO₂为什么适合高填充封装?从堆积密度、黏度与粒径设计看其作用

球形二氧化硅是EMC、Mold Underfill及液态封装材料实现高填充的重要填料。本文从颗粒流动阻力、堆积密度、粒径分布、粗颗粒控制与表面处理出发,说明球形SiO₂为什么能够在较高填充量下兼顾CTE控制与加工流动性。

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技术解读

低α射线二氧化硅为什么用于存储器和高可靠半导体封装?

低α射线二氧化硅通过控制U、Th等放射性杂质及α发射率,降低封装材料对存储器等器件软错误的贡献。本文从软错误机理、低α与低U控制、材料检测方法及供需规格衔接等方面说明其在半导体封装中的作用。

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材料与产品

DMC、EMC、DEC有什么区别?锂电池电解液线性碳酸酯如何选择

DMC、EMC和DEC都是锂电池电解液常用的线性碳酸酯,但在黏度、低温流动性、挥发性和沸点方面存在差异。本文从配方和采购角度说明三者的作用特点,以及水分、酸度、杂质和批次稳定性等选型要点。

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技术解读

EC与PC有什么区别?都是高介电溶剂,为什么在石墨负极中的表现却不同

EC与PC都是锂电池电解液中常见的高介电环状碳酸酯,但在石墨负极中的表现不同。本文从介电性、熔点、SEI形成、共嵌入风险及配方验证等角度,说明EC与PC的选择逻辑。

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技术解读

VC与FEC怎么选?石墨、硅碳负极的电解液添加剂选择逻辑

VC与FEC都是锂离子电池电解液中的成膜型添加剂,但石墨与硅碳负极的界面失效方式不同,因此筛选顺序也不同。本文从SEI形成与负极差异出发,进一步说明基础电解液、完整电池验证及采购质量指标如何共同影响VC与FEC的选型。

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材料与产品

电池级 NMP 与普通 NMP 有什么区别? 采购规格应重点看哪些指标

“电池级NMP”并不是只靠一个纯度数字判断。不同供应商可能采用Battery Grade、Electronic Grade等不同等级名称,实际采购应重点比较水分、痕量金属、色度、批次一致性、检测方法及包装交付条件。本文从采购规格角度说明如何把“电池级”拆解为可测量、可验收的质量项目。

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技术解读

为什么 NMP 仍是锂电池正极制造的重要工艺溶剂? 从 PVDF 溶解、浆料稳定性与量产工艺看其价值

NMP是锂离子电池正极PVDF湿法浆料体系中的重要工艺溶剂。其价值不仅来自PVDF溶解能力,也来自成熟的浆料控制、涂布、干燥以及回收再精制体系。采购电池级NMP时,应结合杂质控制、批次稳定性、既有产线适配和回收体系,从工艺材料与Total Cost角度综合评价。

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